[1]苏娟华,任凤章,贾淑果.快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化[J].哈尔滨工程大学学报,2010,(10):99.
 SU Juan-hua,REN Feng-zhang,JIA Shu-guo.Optimization of rapidly solidified aging process for Cu-Cr-Sn-Zn alloy[J].Journal of Harbin Engineering University,2010,(10):99.
点击复制

快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化(/HTML)
分享到:

《哈尔滨工程大学学报》[ISSN:1006-6977/CN:61-1281/TN]

卷:
期数:
2010年10期
页码:
99
栏目:
出版日期:
2010-10-25

文章信息/Info

Title:
Optimization of rapidly solidified aging process for Cu-Cr-Sn-Zn alloy
作者:
苏娟华 任凤章贾淑果
河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471003
Author(s):
SU Juan-hua REN Feng-zhang JIA Shu-guo
关键词:
Cu-Cr-Sn-Zn合金快速凝固时效神经网络遗传算法
文献标志码:
A
摘要:
为了获得快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺参数和性能的最优组合,利用人工神经网络对高性能铜合金Cu-Cr-Sn-Zn时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习,建立了时效强化工艺人工神经网络模型,研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金显微硬度和电导率的影响规律。在此基础上使用遗传算法实现了对高性能铜合金快速凝固时效工艺的优化。结果表明:Cu-Cr-Sn-Zn合金在487℃时效1.03h,硬度和电导率分别可达164.0HV和64.9%IACS。

备注/Memo

备注/Memo:
河南省科技攻关计划项目(102102210174); 河南科技大学重大科技前期预研专项2008ZDYY005
更新日期/Last Update: 2010-12-16